薄膜麵貼板製作生產流程：印刷電路板—內層線路—壓合—鑽孔—鍍通孔（kǒng）（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆（qī）—文字印刷—接點加工（gōng）—成型切割—終檢包裝。

　　在薄膜麵貼裝配中，印刷（shuā）電路（lù）板（PrintedCircuitBoards）是個關（guān）鍵零件。它搭載其他的電（diàn）子零件並連通電路，以提供一個安穩（wěn）的電路工作環境。如以其（qí）上電路配置的（de）情形可（kě）概（gài）分（fèn）為三類：

　　單麵板：將提供零（líng）件連接的金（jīn）屬線路布置於絕緣（yuán）的基板材（cái）料上，該基板同時（shí）也是安裝零件的支撐載具。

　　雙麵板：當（dāng）單麵的電路不足以提供電子零件連接需求時，便（biàn）可將電路布置於基板的兩麵，並在板上布建通孔電路以連（lián）通板麵兩側電路。

　　多層板：在較複雜的應用需求（qiú）時，電（diàn）路可以被布置成（chéng）多層（céng）的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔（kǒng）電路連通各層電（diàn）路。

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