薄膜面贴板制作生产流程：印（yìn）刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀（dù）通孔（一次铜）—外层线路（二次（cì）铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工（gōng）—成型切割—终（zhōng）检包装。

　　在薄膜面贴装配中，印刷电路板（PrintedCircuitBoards）是个（gè）关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路（lù），以提供一个（gè）安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

　　单面板：将提供零件连接（jiē）的金属线路布置于（yú）绝缘的基板材料上（shàng），该基（jī）板同时也是安（ān）装零件的支（zhī）撑载（zǎi）具。

　　双面板：当单（dān）面的电（diàn）路不足以提供电子零件连接需求时，便可将（jiāng）电路布置于基板的两面，并在板上布建（jiàn）通孔电路以连通板面两侧电路。

　　多层板：在较复杂的应用需（xū）求时，电路可以被布置成多层（céng）的结构并压合在一起，并在层（céng）间布建通孔电路连通各层电路。

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