低溫固化導（dǎo）電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下棍合而成。其導電（diàn）功能主要靠加人的銀拉子提（tí）供的自由電子載（zǎi）流子來實（shí）現（xiàn），導電是滲流作用（yòng）隧道效應和場致發射原理,3種機理相互競爭（zhēng）的結果。除了銀（yín）粉，樹脂枯結相也是決定低溫導（dǎo）電銀漿性能的關鍵材料。

  可以作為異電銀漿枯結相的商分子樹脂很多，如聚（jù）酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸（suān）樹脂、聚氛酸等。作為（wéi）銀粉的（de）載體。樹脂枯結相決定（dìng）了導電銀漿的柔韌性（xìng）、硬度、附著力、耐折彎等綜合性（xìng）能。目前應（yīng）用較多的為環敏樹脂，但是其脆性大.耐衝擊性較差，而聚氛醋樹脂與各種材料都（dōu）有優異的枯（kū）結力（lì）.並可通（tōng）過分子設計，調整分子鏈中軟硬段比例及結構來達（dá）到硬度，且具有優良的柔韌性.適於高頻彎折條件下使用。本實驗以自製超（chāo）細銀粉為導電相.係統研究了銀粉形貌、粒徑、高分子樹脂種類、固化條件等對銀漿性能的影響，製備出電阻率較小，耐彎折性能佳，硬（yìng）度和附著力優異的低（dī）溫固化導電銀（yín）漿。

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